单晶硅划片机技术特点

泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。

单晶硅划片机应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

单晶硅划片机设备主要技术参数