贴片LED封装硅胶的产品特点：
 JB-5000AB是贴片大功率LED专用封装硅胶材料，A/B双组份加温固化成。固化后产品具有耐高、低温，在（-60℃+230℃）范围内长期使用。具有耐大气氧化防腐蚀等功能。硅胶材料的各项技术指标通过320℃七天的产品强化试验后，不龟裂、不硬化。

  1.适合于用生产PLCC5050、3528、3020，COB贴片大功率LED封装。适合用于凸面或平面无透镜大功率LED封装。

  2.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～230℃）。

  3.硅胶材料流动性佳，好抽泡。

 4.硅胶固化后呈无色透明状体，对PPA及金属粘附和密封性良好。
 5.硅胶固化后收性缩小,具有一定硬度(60度)。
 6.硅胶固化后经280℃的回流焊接，对PPA及金属的粘附和密封性能完好无损。
操作工艺： 

 1.建议在做不同的产品时,均不同的封装工艺，敬请先做产前样测试,OK后方可量产。

 2.在灌胶前敬请将贴片支架预热120℃60分钟以上除潮。
 3.配比为A:B（100：100）。
 4.搅拌6－10分钟，混合均匀。
 5.真空脱泡10－20分钟待完全无气泡为止。

 6.可使用全自动滴胶机和手工灌胶操作。
 7.如果在封胶后在固化过程中发现有气泡，要将气泡用针排除。 

 8.可将前期固化温度降低50℃，同时可延长固化时间，待基本凝固后完全无气泡再提高温度。
 9.确认产品无气泡后可升温90℃烘烤2小时，待2小时后可升温160℃烘烤3-4小时硅胶即完全固化。
产品基本物性:
序号 检测项目  性能指标 
  1 .外觀       透明 。
  2. 混合比例（A:B）100:100。
  3.粘度（cps) 3500-40000 。

  4.硬度（shore A） 60。

  5. 拉伸强度≥3MPa 。
  6.可操作時間 25℃4hr。 
  7.完全固化時間(60-150)℃ 2hr。

 8.体积电阻率（Ω·cm）≥1*10<16。

  9. 体积膨长系数     0.097 。
10.声穿电压（kv/mm)   20-25 。
11.介电常数(60Hz)        3 。
12 .介电损耗因数（60Hz）0.003。 

13.延伸性    100%。
14 .透光率（2mm厚）92%。
15.折射率    1.55 。

产品注意事项：
  1.本产品易被含硫、磷、氮、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉、硬化剂、化合物等交
污染从而影响硫化。

 
5050贴片硅胶样品。

LED3528贴片硅胶样品。

大功率LED路灯

大功率LED路灯。

大功率LED 路灯夜景。