晶圆系列等离子清洗机
等离子清洗机用于晶圆处理是适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。
等离子清洗机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装
等离子清洗机主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度
晶圆清洁 - 等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。
晶圆刻蚀 - 等离子清洗机去除晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。

经等离子清洗机清洗后器件表面是干燥的，不需要再处理，可以提高整个工艺流水线的处理效率；可以使操作者远离有害溶剂的伤害；等离子清洗机产生产等离子可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成 清洗，因此不需要过多考虑被清洗物件的形状；还可以处理各种材质，尤其适合不耐热以及不耐溶剂的 材质。这些优点，都使等离子体清洗得到广泛关注。