UN-626通用灌封胶
一、产品特点
UN-626系列是液体加成型有机硅灌封胶，具有良好的介电和导热性能，工作温度在-50℃-250℃下可长期使用，其性能不受影响，同时胶的软硬度可在较大范围内调节。
UN626普通型电子灌封胶性能数据表：
二、典型用途：
1、模块式固态继电器 、电力半导体模块的防潮、抗震、绝缘
2、模块电源、防水LED模组、HID灯的灌封
3、其它一些绝缘器件
三、应用方法：
1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件或模块中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（110℃条件下，约需10分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要3小时。
3、操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体最好采用真空灌封。
四、注意事项:
UN-626系列有机硅凝胶接触以下化学物质时不固化：
1、有机锡化合物、含有机锡催化剂硅酮橡胶
2、硫，多硫化物、聚矾及其它含硫物
3、胺基，聚胺酯、酰胺及叠氮化物
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
五、包装规格：
10 kg/组，其它规格根据客户要求而定。
六、储存及运输：
1、本产品的贮存期为：自生产之日起保质期为12个月。
2、长期存放会产生分层，属于正常现象，用时搅拌均匀即可。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
