50W 半导体激光打标机 
一、技术参数： 型号DP-HB 50W激光功率50W激光波长1064nm激光重复频率≤50KHz打标深度≤0.2mm打标线速≤7000mm/s最小线宽0.015mm最小字符0.2mm重复精度±0.01mm标配打标范围110mmX110mm选配打标范围75mmX75mm  150mmX150mm电力需求220V/单相/50Hz/15A整机耗电功率1.5KW 
二、设备特点： 电光转换速率更高。免维护。功耗低，输出激光能量稳定。半导体泵浦激光器使用寿命更长。输出激光光斑较小，打标线条较细，适合较精细图文的标刻。 
三、设备配置：配件名称产地半导体模块进口声光Q开关进口声光Q驱动桂林星晨半导体电源北京吉泰振镜北京世纪桑尼全半反镜进口场镜，扩束镜进口卡，软件北京金橙子电脑19寸液晶显示器 
四、应用范围：广泛适用于各类 金属与非金属，如普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，塑料，ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层)。 
五、设备品质、可维修性及可靠性：
1、每台设备在检测过程中，通过专门的测试仪器和设施，对设备不同工况下的运行情况，以及各项指标作检测。
2、每台设备自生产开始直至出库运输交付用户使用以及今后的维修、保养等，公司均建有一一对应的终身档案。