技术参数
导电银胶SCT 1106
产品说明
新懿SCT系列导电银胶符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，SCT系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
主要特性
主要特性
优点
单组分
使用方便（不需混合）
颗粒小,流变性
在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷
长的工作寿命
优异的操作性能
典型应用
发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。
固化前材?性能
颜色
银色
填料类型
银
比重@25℃，g/cm3
3.5
工作寿命@25℃
48 Hrs
储存寿命@-20℃
6个月
粘度@25℃，（cps）
20000~25000
固化条件：
推荐固化条件
温度 ( °C)
固化时间
条件
150
60~90 min
以上固化条件仅作为指导，其它条件也可能得到较佳效果。
固化后材?的物?性能
α1 : 42
热膨胀系?，（ASTM D3386） ， 10-6/℃
α2 : 85
玻璃转化温?（Tg）, (ASTM3386), oC
135
比重，g/cm3
3.5
东莞市新懿电子材料技术有限公司
地址：东莞大朗镇碧水天源大道新园一路6号B栋办公楼203 —205
电话：0769-38862388 技术服务：0769-38862385
传真：0769-38862387
网址：www. syscotech.cn
技术参数
导热系?，W/m.K
3.1
体积电阻率 , ohm-cm
0.0002
@25oC , 24.6
@200 oC 5.04
Die 剪切强度 @150 °C x 60mins , (kgf/die)
3 × 3 mm (120 × 120 mil) Si die on Ag/Cu leadframe
@250 oC 2.52
芯片尺寸
弯曲度
7.6 × 7.6 mm (300 × 300 mil)
12μm
25℃下芯片弯曲度与芯片尺寸关系
12.7 × 12.7 mm (500 × 500 mil)
35μm
注意事项
有关本产品的安全注意事项及操作，请查阅材?安全资?（MSDS）及产品使用指南。
本产品?宜在纯氧与/或富氧环境中使用，?能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材?使用。
储存条件
本品的?想储存条件将未开口的产品?藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。
在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。
资?范围
本文中的资?为典型的值和/或范围。这些值是根据时机测试资?和周期性验证取得的。
?明
本文中所含的各种资?仅供?考，并确信是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕?负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施?防止产品在储存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。
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