一、对于锡膏的要求是

1、极好的滚动特性。

2、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。

3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。

4、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。

5、高的金属含量，低的化学成分。 

6、低的氧化性。

7、化学成分和金属成分没有分离性。

二、有关锡膏粉末

1焊料粉末的制造

焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方

法称为“液体金属雾化法”

。合金粉末的收益率，形状，

粒度，氧含量取决于：合金的融化温度，氮气喷雾的压力，喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因

素。

3、锡膏颗粒的形状

它可以分为有规则和无规则两种形态，对锡膏的使用工

艺性有一定的影响。粉末的形状以球状最佳。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的

现象。此外，从几何学角度来看，球形粉末具有最小的表面积，相对而言，合金粉末有 

较低

的含氧量，这对于提高焊接质量是有利的。然而，国外也有采用在球形粉末中加入一定量的

非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化时出现的

焊料粉末的尺寸一般控制在

30~50个um，

过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，

细粒

度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率

也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过

50PPM

，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。