无铅助焊剂
 
开发动机与面临发展
 
随着全球电子工业的迅猛发展，电子用PCB插件无铅焊锡的使用越来越受到广大厂家采用，含铅合金因伤害人体健康而逐渐被取消。因而，圣岛公司投入大量人力、物力、财力、开发出无铅助焊剂。这种助焊剂对于无铅焊料的连接，具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点，在帮助无铅焊从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，这能使无铅焊锡的金属分子，迅速润湿到PCB板基材上，形成稳定坚实的焊点。
       助焊剂由中度固量的进口松脂和有机活化物精心调配而成，具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂，是电子工业界焊接工程中必不可少的选择。
 
应用范围与操作
 
对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品，均适用本剂。
 
无铅助焊剂的种类和选择
 
1.无铅免洗助焊剂SD-8280           适合波峰、喷雾工艺和高档次、高精度产品的焊接。
2.无铅低固态助焊剂SD-8280A    适合发泡工艺、手工浸焊包括线材、度石器、线圈等之器件引脚镀锡和中档次产品的焊接。
3.无铅松香型助焊剂SD-8280B    适合发泡和手工浸焊工艺，和较低挡次电子产品焊接。
4.无铅水基助焊剂SD-9000          未来趋势且板材较差的电子产品焊接。