| 产品说明： |
| 1、熔点：183℃ |
| 2、金属颗粒尺寸： |
| Ⅰ＋：20-38um |
| Ⅰ： 20-45um |
| 球型粉含量≥95% |
| 3、焊剂比例：9.5%膏体重量 |
| 4、粘度：200±30Pa·S (25℃，10RPM) |
| 5、印刷寿命(23℃，50%RH)：≤12小时 |
| 6、粘性时间(23℃，50%RH)：≤24小时 |
| 7、贮存时间：0℃-10℃密封，出厂后六个月 |
| 8、工作环境：20℃-27℃ |
| 工作湿度：40%RH-60%RH |
含铅锡膏 Sn63/Pb37 183℃ 应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。
深圳市金狮王科技有限公司
0755-83658759传真：0755-61640320
地址：深圳市福田区深南中路统建楼1栋2002
网址：
E-mail:SZJSWKJ@
