一、产品特点
　　1、外壳材料为6063铝合金车铝件，坚固不易碎，而且有良好的导热和散热性。
　　2、面罩采用高透明磨砂PC材料或玻璃面罩，可使光达到最佳效果。
　　3、大功率LED采用进口芯片，自主共晶焊工艺封装工艺，共晶焊材料的热传系数60W/MK，是传统银浆固晶工艺热传系数的20倍（传统银浆固晶工艺热传导系数只有3w/mk），LED产生的热瞬间热传导到基板，LED不会有热堆积，共晶技术减小了热阻，使LED能更快的散热，使LED的衰减更小，延长LED的寿命。
　　二、应用场合
　　该产品广泛应用于办公室，阅览室、工厂、商场，学校、医院、酒店、家庭、商店、饭店、餐厅、展厅、艺术厅、博物馆等场合，以取代传统白炽灯。