新型银基合金键合丝，又称“键合银线、银合金线及LED银线”。由以下成分组成：Ag >99.99%，Cu <1%，Au <1%，Fe ≦1.0ppm，Pb ≦1.0ppm，Ni ≦1.0ppm，Si ≦1.0ppm，Mg ≦2.0ppm，Zn ≦2.0ppm。本产品在高纯银材料的基础上，采取多元掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了结合性能的退化，使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性；并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需要，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代金线（键合金丝）。
与金线比较，新型银基合金键合丝有以下特点：
1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。
2、导电性和散热性都好。
3、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。
4、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。
5、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。
苏州衡业新材料科技有限公司，采用先进的生产工艺与设备，可为客户提供：Φ0.7mil(18um)/ Φ0.8mil(20um)/ Φ0.9mil(23um)/ Φ1.0mil(25um)/ Φ1.2mil(30um)等规格的键合银丝。本产品可完全代替昂贵的金线，优于铜丝，其导电性能好、抗氧化性强、容易键合、价格便宜，现已广泛应用于LED封装、芯片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无须气体保护、无需改装设备，直接调整相关参数即可。
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