ALPHA与全球电子业界倾力合作提供无铅焊接解决方案展望未来无铅时代

面对环境和法规的压力，全球各地都在积极发展无铅电子装配工艺。各公司都在期待合法和可靠性数据的无铅工艺知识。该无铅计划特别针对我们的全球客户，力求在无铅处理工艺的转型过程中为他们提供支持。

随着免清洗技术的持续发展，电子组装流程人员现在比以往任何时候都需要品质一致的、高纯度、低杂质的焊条。高纯度和低杂质的焊条。高纯度和低杂质能够确保融化焊料的流动性，以最大限度的提高焊接流程的效能。

     合金成分：96.5SN/3.0AG/0.5CU

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