一、产品概述：
　 本品针对PCB和柔性线路板层压生产时所需的工艺要求特别改良之产品，其表面平整光洁、无颗粒、气泡、针
　 孔、外来杂质、机械性能优良、 厚度公差均匀、热收缩率低、分离效果良好。本品分无硅、单面涂硅、双面
　 涂硅三种，最高可耐250℃高温，厚度有25μm、38μm、45μm、50μm、75μm等供选择。

二、 优点：
　　1、防静电：本品不会粘上灰尘，在层压过程中和层压以后不会因为静电而黏附在产品上，容易分离。
　　2、气味：使用时不会产生气味及对人体健康危害的气体，十分安全。
　　3、变形：使用中不会变形。
　　4、污染：不会产生遗留物，造成二次污染。

三、主要使用领域：
　　用作一般柔性和刚柔结合印刷电路板的制造过程中的一次性离型。

四、规格：
　　可按客户要求提供。

五、储存及保质期：
　　储存于50℃以下的干燥洁净库房，远离火源及避免日光直射。