种类铜基覆铜板绝缘材料玻璃布基板表面工艺铜箔表面油墨无最小线宽间距无最小孔径无板厚度1.2（mm）粘结剂树脂聚四氟乙烯特性高频电路用 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2 本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。技术条件外 观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型 号F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介电常数2.202.552.653.03.50外型尺寸（mm）300×250350×380440×550500×500460×610600×500840×840840×12001500×1000 特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0 公差±0.02～±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05～±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机 械 性 能翘曲度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25～0.50.030.050.0250.8～1.00.0250.030.0201.5～2.00.0200.0250.0153.0～5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层。≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。抗剥强度常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化
物 理 电 气 性 能指标名称测试条件单位指标数值比 重常 态g/cm32.2～2.3吸水率在20±2℃蒸馏水中浸24小时%≤0.02使用温度高低温箱℃-50～ 260热导系数 千卡/米小时℃0.8热膨胀数升温96℃/小时热膨胀系数×1≤5×10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V直流常 态M.Ω≥1×104恒定湿热≥1×103体积电阻常 态MΩ.cm≥1×106恒定湿热≥1×105插销电阻500V直流常 态MΩ≥1×105恒定湿热≥1×103表面抗电强度常 态δ=1mm(kv/mm)≥1.2恒定湿热≥1.1介电常数10GHZεr2.
2.202.
2.552.65（±2%）2.
3.03.5介质损耗角正切值10GHZtgδ≤7×10-4
