Sibase-E6301是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于大功率LED和贴片LED的封装。
1、用途：本产品专用于大功率LED器件的封装，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于作大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。
2、特点：Sibase E6301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品，具有以下特点：
- Ø 不含溶剂，对环境无污染；
- Ø 耐高低温性能优异，可在-50-250oC下长时间使用；
- Ø 产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
- Ø 产品固化后透光性能极佳；
- Ø 产品耐紫外性能优异。
固化前性能 | Sibase E6301A | Sibase E6301B |
外观Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) | 3500±500 | 2000±500 |
混合比例Mix Ratio by weight | 1:1 |
固化后性能（固化条件：80oC 1h +150oC 1h） |
硬度Hardness（Shore A） | 70 |
拉伸强度Tensile Strength（MPa） | 7.1 |
断裂伸长率Elongation（%） | 120 |
折光指数Refractive Index | 1.41 |
透光率Transmittance（%）450nm | 95 (2mm) |
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 |
热膨胀系数CTE（ppm/oC） | 280 |
4、使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
(3) 将待封装元件清洗干净，烘干后，将混合胶倒入，使其浸润完全；
(4) 将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化1h。
5、注意事项
(1) 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
(2) 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
(3) A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
(4) 封装前，应保持LED芯片的干燥；
(5) 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
6、包装
- Ø Sibase E6301 A：500ml/50ml
- Ø Sibase E6301 B：500ml/50ml
7、提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
