专为薄膜电阻内引线半自动焊接设备，薄膜电阻的基片一般为镀膜陶瓷，镀膜的厚度在2——8um不等的厚度，引线多为康铜或锰铜材质，引线在0.8mm宽0.03mm厚左右，需要的引线长度也只有4mm左右长。本设备专为此焊接而设计，可以实现手工对位，自动焊接剪线折弯，焊接合格率可达到98%。www.sz-nst.com