在插件组装（Direct Insertion Process）制程中，劲拓的波峰焊接（Wave Soldering）工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。 劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应对无铅焊接（Lead Free Soldering）挑战而专门设计的。劲拓波峰焊（Wave Soldering）产品采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低的了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。