1、性能特点：

709导热硅脂采用进口原料和配方生产，709导热硅脂使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。

709导热硅胶具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，709导热硅脂较宽的使用温度（工作温度-50℃～+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

709导热硅脂无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

 2、用途：

  709导热硅脂广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。

  如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。

使用方法：元器件表面做一般清洁处理，涂胶粘合，待室温固化即可