日本原装进口田村TAMURA无铅免洗焊锡膏
东莞市诚合电子科技有限公司
东莞市长安镇街口管理区
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
日本田村TAMURA/TLF-204-93
类型
环保无铅型
活性
高RA
田村TAMURA品牌锡膏，日本原材料，品质优良，口碑良好。能有效改善空洞、虚焊和跳件等不良现象，稳定印刷性能达72小时以上，尤其对BGA、高频头、LED等产品电子元器件焊接具有优越的润湿性，助焊剂残留易清洗。我司也有田村tamura水洗专用锡膏，欢迎选购！田村tamura锡膏还具有如下特点：
1.原装日本进口，产品质量稳定可靠。
2.产品种类齐全，包括田村tamura无卤锡膏，环保锡膏，免洗锡膏和有铅锡膏等。
3.焊接性能极佳，焊后无明显残留物，为无色透明。
4.对锡珠方面有极佳的解决，对纸板无残留松香物效果极好。
田村tamura锡膏型号如下： 型 号合金组成（%）融点（℃）焊料粒径（µm）助焊剂含量（%）卤素含量（%）粘度（Pa.s)备 注TLF-204-SMYSn/Ag3.0/Cu216~22025~4112.1 ≤0.05190BGA润湿性良好有效减少QFN（Ni-Pd）电极下的空洞TLF-204-SISSn/Ag3.0/Cu216~22020~3612.0 ≤0.05200稳定的印刷性能保持72小时TLF-204-NHSn/Ag3.0/Cu216~22025~4112.00.0210无卤素锡膏Sn/Ag3.0/Cu216~22020~3611.90.0225无卤素锡膏TLF-204-MDSSn/Ag3.0/Cu216~22025~4111.00.0195改善空洞对应锡膏TLF-204-75Sn/Ag3.0/Cu216~22020~3811.20.0200良好的助焊剂残留清洗性TLF-204W-13Sn/Ag3.0/Cu216~22020~3811.90.0230水清洗专用锡膏TLF-204-125Sn/Ag3.0/Cu216~22020~4111.3 ≤0.1190有效减少纸苯酚基板上助焊剂残留的气泡TLF-206-93GSn95.5/Ag3.9/Cu0.6216~22120~4111.60.0200高银系列无铅锡膏TLF-801-17Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0195~20920~4111.50.24220In系列无铅锡膏TLF-401-11Sn42.0/Bi58.013925~459.50.0210低温无铅锡膏GP-211-11Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7217~22725~4111.30.0190一般用无铅低Ag锡膏RMA-010-FPASN63PB3718325-459.5 ±0.3 RMA-1045CZ（10%）SN63PB3718325-459.5 ±0.3 RMA-012-FPSNPBAG0.4197-18325-459.5 ±0.3 TLF-204-19ASn/Ag3.0/Cu216-22020-3812.0 ±0.3 TLF-204-49Sn/Ag3.0/Cu216-22020-3811.7 TLF-204-93KSn/Ag3.0/Cu216-22020-4111.9 TTLF-204-111Sn/Ag3.0/Cu216-22020-3611.8 SO-20S-27(T2)SN/PB/AG0.4179-18320-389.5 TTLF-401-11SN/AG3.0/CU216-22020-3611.9 TLF-211-111(4)SN/AG0.3/CU216-22020-3611.8 TLF-206-93FSN/AG3.9/CU216-22120-4111.6 型 号RMA-010-FPRMA-10-61A(M1)RMA-012-FPLRMA-20-21LRMA-020-FP合金组成（%）Sn63/Pb37Sn63/Pb37Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4Sn62/Pb36/Ag2融点（℃）183183179~183179~183179焊料粒径 （µm）22~4522~4522~4520~3822~45助焊剂含量（%）9.59.39.5109.5卤素含量（%）0.130.00.130.00.13粘度（Pa.s)210210200205230备 注一般用共晶型号一般用共晶型号立碑对应品0.3mm对应、立碑对策用一般用2Ag型号
1.原装日本进口，产品质量稳定可靠。
2.产品种类齐全，包括田村tamura无卤锡膏，环保锡膏，免洗锡膏和有铅锡膏等。
3.焊接性能极佳，焊后无明显残留物，为无色透明。
4.对锡珠方面有极佳的解决，对纸板无残留松香物效果极好。
田村tamura锡膏型号如下： 型 号合金组成（%）融点（℃）焊料粒径（µm）助焊剂含量（%）卤素含量（%）粘度（Pa.s)备 注TLF-204-SMYSn/Ag3.0/Cu216~22025~4112.1 ≤0.05190BGA润湿性良好有效减少QFN（Ni-Pd）电极下的空洞TLF-204-SISSn/Ag3.0/Cu216~22020~3612.0 ≤0.05200稳定的印刷性能保持72小时TLF-204-NHSn/Ag3.0/Cu216~22025~4112.00.0210无卤素锡膏Sn/Ag3.0/Cu216~22020~3611.90.0225无卤素锡膏TLF-204-MDSSn/Ag3.0/Cu216~22025~4111.00.0195改善空洞对应锡膏TLF-204-75Sn/Ag3.0/Cu216~22020~3811.20.0200良好的助焊剂残留清洗性TLF-204W-13Sn/Ag3.0/Cu216~22020~3811.90.0230水清洗专用锡膏TLF-204-125Sn/Ag3.0/Cu216~22020~4111.3 ≤0.1190有效减少纸苯酚基板上助焊剂残留的气泡TLF-206-93GSn95.5/Ag3.9/Cu0.6216~22120~4111.60.0200高银系列无铅锡膏TLF-801-17Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0195~20920~4111.50.24220In系列无铅锡膏TLF-401-11Sn42.0/Bi58.013925~459.50.0210低温无铅锡膏GP-211-11Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7217~22725~4111.30.0190一般用无铅低Ag锡膏RMA-010-FPASN63PB3718325-459.5 ±0.3 RMA-1045CZ（10%）SN63PB3718325-459.5 ±0.3 RMA-012-FPSNPBAG0.4197-18325-459.5 ±0.3 TLF-204-19ASn/Ag3.0/Cu216-22020-3812.0 ±0.3 TLF-204-49Sn/Ag3.0/Cu216-22020-3811.7 TLF-204-93KSn/Ag3.0/Cu216-22020-4111.9 TTLF-204-111Sn/Ag3.0/Cu216-22020-3611.8 SO-20S-27(T2)SN/PB/AG0.4179-18320-389.5 TTLF-401-11SN/AG3.0/CU216-22020-3611.9 TLF-211-111(4)SN/AG0.3/CU216-22020-3611.8 TLF-206-93FSN/AG3.9/CU216-22120-4111.6 型 号RMA-010-FPRMA-10-61A(M1)RMA-012-FPLRMA-20-21LRMA-020-FP合金组成（%）Sn63/Pb37Sn63/Pb37Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4Sn62/Pb36/Ag2融点（℃）183183179~183179~183179焊料粒径 （µm）22~4522~4522~4520~3822~45助焊剂含量（%）9.59.39.5109.5卤素含量（%）0.130.00.130.00.13粘度（Pa.s)210210200205230备 注一般用共晶型号一般用共晶型号立碑对应品0.3mm对应、立碑对策用一般用2Ag型号
