美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223)

一.产品介绍:

美国AMTECH有两种型号之助焊膏广泛用于PCB，BGA及PGA等SMD之返修，它使用低离子之活化剂，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

二.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

三.包装方式:

   100克/瓶及10ml/支

四.特别提示：

本店销售AMTECH助焊膏为原装正品，产品图片为店家实拍图，请买家购买前注意，目前AMTECH助焊膏市场假货较为多，避免对您的经济造成损失，欢迎前来咨询！！！