软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。出廠片材規格是400x200mm一片可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~10mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm 1.5mm 2mm~10mm,特殊要求可增至12mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.应用范围：功率器件、车用电子模块、电源模块、电脑主机、CDROM以及任何需要填充和散热的地方。