供应PC/ABS韩国锦湖5002电脑外壳、手机外壳
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该料用途 | 电脑外壳、手机外壳,汽车零部件、通讯器材等 |
备注说明 | 成型加工性能好,高流动性,耐应力强,低温韧性优良,抗冲击性能好 |
③原料技术数据
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
物理性能 | 比重 | 23℃ | ASTM D792 | 1.13 | g/cm3 |
熔体流动速率 | 5kg@260℃ | ASTM D1238 | 24 | g/10min |
吸水率 | 23℃,24小时 | ASTM D570 | 0.2 | % |
成型收缩率 | 23℃ | ASTM D955 | 0.4-0.6 | % |
机械性能 | 拉伸强度 | 50mm/min | ASTM D638 | 41 | MPa |
断裂伸长率 | 50mm/min | ASTM D638 | 45 | % |
弯曲强度 | 2mm/min | ASTM D790 | 43 | MPa |
弯曲模量 | 2mm/min | ASTM D790 | 1539 | MPa |
IZOD缺口冲击强度 | 1/8〃 | ASTM D256 | 450 | J/m |
洛氏硬度 | 23℃ | ASTM D785 | 105 | R-Scale |
电气性能 | 体积电阻 | | ASTM D257 | 1016 | Ω·cm |
热性能 | 热变形温度 | 1/4〃,1.81Mpa | ASTM D648 | 90 | ℃ |
维卡软化点 | 5kg@50℃/hr | ASTM D1525 | 102 | ℃ |
阻燃性 | 1/16〃 | UL94 | HB | 级 |