台湾长春EV1014和EV-1012透明胶饼为1206 0805 0603贴片LED封装之材料，可用于模压成型。具有以下特性：1，良好的成型性，操作方便；2，优良的机械及电器特性；3，高纯度，低游离离子，高信赖性。另外EV1015黑胶饼可以用于红外线接收头之封装材料。IR LED(红外线接收管用) 型號 特徵 EV-1050EV (IR胶/800 nm cut：normal) EV-1050EVB (IR胶/800 nm cut：密着较好) EV-1050EVH (IR胶/800 nm cut：硬化速度较快) EV-1050SV (IR胶/700 nm cut：normal) 透明胶饼贴片式LED用 型号 特征 EV-1012BA 一般透明胶饼 EV-1014 (可过260度℃高温无铅回流焊，不会产生黄变) EV-1005B5D 雾面胶饼 应用产品：SMD LED　　　　　　　　　　　　红外线接收管成型条件：建议成型条件如下表，并且使用外部离型剂，避免产品黏膜问题产生。项目/Item 单位/Unit 常见成型条件 建议/Recommend 范围/Range 成型温度 / Molding Temp ℃ 150 140~170 预热温度 / Preheat Temp ℃ 75 60~90 转进时间 / Transfer Time Sec 35 30~60 转进压力 / Transfer Pressure Kgf/cm2 35 20~60 硬化时间 / Cure Time Min 2 1-3 硬化后条件/ Post Mold Cure Condition项目/Item 建议/Recommend 范围/Range 后硬化温度 / PMC Temp（℃） 150 75 后硬化时间 / PMC Time（hrs） 4-8 可提供锭粒范围：35mm直径 可提供重量范围 15~35g38mm直径 可提供重量范围 18~38g40mm直径 可提供重量范围 20~40g43mm直径 可提供重量范围 23~43g46mm直径 可提供重量范围 26~46g详细情况请到捷佳半导体官方网站了解或是来电咨询欧阳先生13215349096