产品说明：
à 有铅锡球（Sn63/Pb37），25万粒/瓶
à 无铅锡球（SAC305），25万粒/瓶
à 0.76锡球主要用在P3的主板和一些老式的显卡上.
à 0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。
à 0.45主要用在BGA封装的内存条上.
à 0.60 0.50 0.45也基本上用在手机和数码MP3，MP4和数码相机的BGA芯片。
产品特点：
à 每颗球都经过多次精密筛选﹑球径一致并降低客户植球停线成本
à 解决各式IC与精密﹐电子零组件之接脚问题
à 特殊配方﹐加上材料及制程皆严密控制并专机专用﹐无论在真圆度﹑含氧程度及光泽度均领先竞争对手
à 领先国内同业获得国际级IC大厂认证且已销售达8年以上﹐产品可替代性不易
à 全球将近2成之IC对装业者采用本公司锡球﹐是唯一可与日本企业竞争且具成长性之关键封装材料厂
à 国内最早推出环保无铅锡球且已取得授权﹐未来商机无限
à 产品符合ROHS规范
产品系列：
|
种类 |
成份组成 |
球尺寸 |
熔点℃ |
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锡铅 |
Sn63-Pb37 |
0.1mm-0.89mm |
183 |
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Sn10-Pb90 |
302 |
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Sn90-Pb10 |
220 |
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Sn62-Pb36-Ag2 |
179 |
||
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无铅 |
Sn96.5-Ag3.5 |
221 |
|
|
Sn95.5-Ag4-Cu0.5 |
217 |
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Sn98.2-Ag2.6-Cu0.6 |
217 |
||
|
Sn96.5-Ag3-Cu0.5 |
217 |
||
|
Sn98.5-Ag1-Cu0.5 |
217 |
产品认证：
à 1996年通过ISO 14001认证
à 1998年通过QS 9000认证
à 1999年通过OHSAS 18001认证
à 2000年通过ISO 9001&GB/T 19001认证
à 2001年通过GB/T 28001认证
