最新產品，與PPA接著性好。歡迎索樣測試！

                                                                一般性質
                                       1455A                                  1455B
黏? 25°C (cps)            4000                               4500
比重 25°C                  1.02                                1.02
混合比                                        100：100
混合後黏? 25°C (cps)                        4200
混合後可使用時間                              8hr以上
建議成型溫?方式                    SMD前段：120℃、60分 (需視情況調整)
                                                    後段：150°C、2小時
                                           大功?前段：120°、60分
                                                    後段：150°C、2小時
注意事項：

               1.A、B劑混合前後，對溼氣都很敏感，過多的溼氣會造成氣泡，或介面，請注意保存。
                2.支架需預烘足150℃、1小時。
                 

               硬度 Shore A                         55°
               比重 25°C                             1.02
               折光率【25℃】                       1.41
               透光率 1mm
               400 nm以上                           ＞92%

 一般室溫、一般溼度均宜，但務必密封保存。
                 ● 以上數據並非規格值，僅提供參考，利於使用者了解產品性能。
                 ● 使用在SMD的用途上請注意：過回流焊前，無論產品是否有真空保護包裝，都必先

                    70℃除濕15小時以上或65℃除濕24小時以上，方可確保產品全良率。