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SMT贴片锡膏、散热器模组锡膏、高频头锡膏、针管锡膏

无铅锡膏：高温锡膏(SnAg3.0Cu0.5 / SnAg0.3Cu0.7)

             中温锡膏(SnBiAg / SnBiCu)    低温锡膏(SnBi)

有铅锡膏：锡铅SnPb   锡铅银SnPbAg

                                       锡铋银（SnBiAg-SBA）简介

一、产品概述：

      SBA焊锡膏是一款无铅、无卤免清洗焊锡膏。优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺，在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能，可用于通孔焊接工艺。粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落，返修减少，提高首次通过率。SBA是一款高活性焊锡膏，搞热坍塌性能优良，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。焊点外观优秀，易于目检。IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。

 
二、产品特点：

环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。

无卤：依据EN14582测试，卤素未检出。

润湿性好：独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

工艺适应性好：优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。

高粘性：粘性高，粘力持久，确保插件时不产生滴落。

抗滴落：朝下回流焊锡不滴落，返修减少，提高首次通过率。

高可靠性：不含卤素，IPC分级ROL0级。

低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。

优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

联系人：洪先生      TEL：13951127813  QQ：529311429