LGS-DP-S-50半导体侧面泵浦激光划片机
产品介绍：
LGS-DP-S-50侧面泵浦半导体激光划片机是一款采用以二极管半导体作为激光泵浦源，侧面激发工作物质YAG晶体（掺钕钇铝石榴石），产生光子跃迁通过谐振腔来回振荡放大，以得到高能量激光束，激光器聚光强部分为整体模块化、稳定高效，免维护，工作寿命长，无氪灯耗材损耗，省电节能。
机型特点：
1、激光功率连续可调，光束质量好，切缝窄，加工后的电池片损耗
小，一致性好。
2、工作台采用精密X，Y两轴电动平移台，丝杆，导轨均采用进口器件，精度高，速度快。同时工作台采用真空吸附，从而使工件装卡方便，稳定。
3、CNC数控程序友好的人机界面，可实时快速编写切割轨迹，操作简单
4，整机维护率低，无氪灯耗材损耗。
5、环保，节能。整机功耗低
应用范围：
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池片、硅片、陶瓷片、铝箔片和其他金属薄片等。
技术参数:
激光波长；1.064μm 划片精度；≤±10μm
最大划片深度；1.2mm 划片线宽；≤30μm
激光重复频率；200Hz～50kHz 最大划片速度；120mm/s
激光功率；50W 工作台行程；300×300mm
使用电源；220V（220V）/ 50Hz/ 5kVA 冷却方式；恒温循环水冷
工作台；负压吸附， 整机功率；2KW
半导体侧面泵浦激光划片机相比YAG灯泵浦激光划片机的优势有以下几点
1.比传统灯泵浦激光更优质的光束质量
2.免维护：无易耗件，不需要花时间维护，节省维护时间和费用
3.省电，是传统灯泵浦划片机耗电量的一半以下
4.专用的独立冷水机避免了传统室外机的安装和维护
5.高达120mm的划片速度，边缘效果更好，次品率极低
6.精确的CNC工作台，主要配件完全进口
7.友好的人机界面和简易的软件操作
LGS-DP-S-50激光划片机配置表
序号 | 部件名称 | 数量 | 规格型号 |
1 | 主控箱 | 1套 | DP-S-50A |
2 | 控制软件 | 1套 | lailianlaser cutting SystemVer2.0 |
3 | 控制板卡 | 1套 | Mpc02 |
5 | 声光Q | 1个 | QS2750法国产 |
6 | Q电源 | 1个 | QSD2750A |
7 | 聚焦镜（场镜） | 1个 | F-76mm-1064 |
8 | 扩束镜，镜片 | 1个 | 2.5-10 |
9 | 镜架 | 1套 | 2个二维镜架和2个四维镜架 |
10 | 二极管模块+二极管电源 | 1台 | 50W（北京产，二极管进口型） |
11 | 丝杆 | 2根 | 300X300台湾 |
12 | 导轨 | 2台 | 420台湾 |
13 | 冷水机 | 1台 | AL-0.6P深圳 |
14 | 电脑 | 1台 | 标配原装品牌 |
15 | 风机 | 1台 | YY712-2 |
16 | 调焦系统 | 1套 | 0-20 |
半导体激光划片机基本参数表
工作物质和波长: | Nd3+:YAG,1064 nm |
泵浦源: | 二极管半导体，（二极管进口型） |
激光功率: | 可调，50W |
划片速度 | 最大120mm/s |
划片精度 | ≤±10微米（丝杆研磨级0.0012、导轨H级）台湾进口 |
划片线宽 | ≤30微米（根据切深要求，可调控） |
频率, kHz: | 200~50KHz |
工作台行程范围 | 300mmX300mm 负压吸附 |
整机功率 | ≤2KW（比传统灯泵省电三分之二） |
工作电压环境 | 220V±10%/50Hz/10A |
冷却方式 | 0.1高精度恒温水冷系统（0.6P液晶屏控） |
外型尺寸: | 1380(L)x800(W)x1260(H)mm |
LGS-DP-S-50 Laser Scribing Machine
Introduction:
The new generation of Diode laser scribing machine is capable of scribing various silicon wafer, solar cell, ceramic wafer, thin metal sheet (~0.5 mm thick maximum), etc., in industries of electronics, semiconductor and solar energy, etc.. It is designed by experts with professional features, such as excellent beam quality and power stability, precise CNC worktable and efficient auto cooling system.
Equipment character:
•Friendly man-machine interface and simple software operation system
•High quality of beam, quasi base mode(Low mode), small pergence angle
•The whole sealed beam path design, ensure the long and continuous stable running of laser source, better ability to adapt to enviroment.
•Continuously working for 24 hours, long time working
•Stable running, high finished products rate of scribing process.
•Adopts international standard modular design, reasonable structure, simple and convenient to installation and maintenance.
•Reasonable configure of each system and part, High profit from each system and part.
Application and Market
•Scribing and cutting for mono-crystalline silicon, poly-crystalline silicon, amorphous-crystalline silicon, solar cell, Silicon, germanium and Gallium arsenic semiconductor materials.
Technical Parameters:
Wavelength: 1064 nm
Pump source: Diode Laser
Modulated frequency: 0.5 - 50 kHz
Beam power: Adjustable, max 50 W
Scribing speed: Adjustable, max 120 mm/ s
Max scribing depth: 1.2 mm
Min scribing line width: 0.05 mm
Scribing area: 250mm × 250 mm, optional
CNC worktable accuracy: 0.01 mm
Power supply: 1-phase 220 VAC +/- 10%, 50 Hz (A voltage stabilizer might
be required to avoid irregular scribing quality caused by severe voltage fluctuation).
Input power: Max 2 kW
