LED使用注意事项 

一、静电防护

1、 接触LED产品的工作台应铺上防护电胶布，并且将其可靠接地；

2、 人员在接触LED时须戴好静电手环（最好为有线静电环）、防护手套，条件允许时最好穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽；

3、 应用加工过程中接触到LED的机器设备都必须可靠接地，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除静电；

4、 在使用中或在设计电子电路时，必须考虑过大的电流对LED的危害。

二、引脚成型

1、  LED引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次，管脚弯成90度，再回到原位置为1次；

2、 引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体首例过大引起内部金丝断裂；

3、 引脚成型需保证引脚间距与线路板一致；

4、 当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。

三、LED安装方法

1、 务必不要在引脚变形的情况下安装LED

2、 在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形；

3、 在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小；

4、 安装LED时建议用导套定位；

5、 双插脚每只焊脚焊盘面积不小于4.6平方毫米；

6、 食人鱼每只焊脚焊盘面积不小于9.2平方毫米；

7、  SMD普通单晶支架每只焊脚焊盘面积不小于3.9平方毫米；

8、  SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；

9、 其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。

四、焊接

1、电烙铁焊接：电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；

2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒；

3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；

4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；

5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；

6、请勿带电焊接LED。

五、清洗

1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有必要清洗LED时，可用乙醇擦拭，浸渍，浸渍时间在常温下不超过1分钟；

2、超声波净化会影响到LED，这与超声波振荡器的输出功率有关，因此超声波清洗LED之前应该评估其设定参数，确保不会对LED造成损伤。

六、LED工作条件

1、使用LED时驱动电流不应超过规格要求的最大电流，最好不要超过20mA，建议驱动电流在10-20 mA之间；

2、每一个LED都会有不同的VF值，因此在实际电路应用时，最好设计将VF值相近的灯串联在一个电路上，便于配套不同阻值的电阻，以达到横流的目的。

3、必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超压（或超电流），短电流或脉冲电流均能损害LED的连接；

4、部分LED（蓝色LED、白色LED等）具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施；

5、在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；功率型LED点亮后，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果超过此温度的话，应考虑降低驱动电流或增大散热面积。

6、注意LED极性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正极，稍短的为负极，若两灯脚一样长时，要认真识别标记；

7、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近；

8、避免LED与金属等硬物相摩擦，不能做喷砂处理，以免破换光学性能。