LS系列导热膏使用导热性和绝缘性能均良好的填料助剂与聚二甲基硅氧烷混合而成的膏脂状物；产品有极好的传热性，良好的电绝缘

性，宽的使用温度范围（工作温度-50℃＋260℃），低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、不蒸发、不硬化和不熔

解。
    LS系列导热膏主要用作电子元器件（如电子芯片,散热器,发热体）的热传递介质可提高其工作效率。如大功率晶体管（特别是塑封

管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
    导热膏主要用途:增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震
    导热膏产品主要客户群：电子，电工，电器，LCD,LED,家用电器,CPU,散热器厂商
    提供多种包装以便于客户使用。

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