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导热硅脂

    一、功效及用途：
I、用作电子元器件的热传递介质。
II、CPU与散热器填隙及热传导。
III、大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
IV、可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
V、降低各类发热元件的工作温度。

    二、产品特点：
本产品导热系数高达到0.8-4.2/mK；
在300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；
油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。功效及用途：
I、用作电子元器件的热传递介质。
II、CPU与散热器填隙及热传导。
III、大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
IV、可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
V、降低各类发热元件的工作温度。