关于单晶铜键合引线
一、关键词：
单晶铜 —— 通过连铸连锻法制造的在线性方向有一个或两个柱状晶粒的铜材。
键合引线 —— 就是将集成线路或二极管、三级管、LED等分离器件的芯片与芯片、芯片与框架间的连接线。
单晶铜键合引线 —— 就是用单晶铜材料制造的芯片与芯片、芯片与框架之间的连接线
二、单晶铜键合引线的应用：
　　键合引线是电子封装四大主要材料之一，主要应用信息产业中的集成线路、分离器件的封装，是国家重点扶持的产业。
　　单晶铜键合引线是电子封装领域的新型材料，由于单晶铜材料具有特殊的晶粒结构，致使它有良好的传导性、优良的延展性、可延续性以及低成本资源；可使键合引线制造的产品规格更小，传导性能更高，散热性能更好，足成集成线路向小型化，多性能，低性价比方向发展。更是替代传统键合引线金的理想材料。
　　随着我国产业正策的倾斜，信息产业在我国得到长足的发展，集成电路和分立器件产业得到快速发展，使我国微电子封装业需求正在爆发式的唤醒，我国目前主要封装企业已经意识到这一新技术的发展潜力，已经开始使用单晶铜键合丝，但产品大部分都是国外进口，进口价格昂贵。