1.如何计算无热沉条件下PCB、封装和基板的散热功率？

2.当包装导热系数增加时，MCM内部的最高温度总体呈下降趋势，但是包封导热系数从0.1增加到0.8时，温度呈现上升趋势的原因？

3.采用红外热像仪测得MCM典型工作模式下的最高温度为62.67℃，且误差可以由下式计算得出：

4. ANSYS分析如何查看每个部件如芯片、焊球、基板等的温度分布？

5.网格划分选用Mesh Tool→SOLID70→smart size→size level，size level的取值为1-10，取1时网格划分最精细，取10时网格划分最粗糙。

1.如何计算无热沉条件下PCB、封装和基板的散热功率？

2.当包装导热系数增加时，MCM内部的最高温度总体呈下降趋势，但是包封导热系数从0.1增加到0.8时，温度呈现上升趋势的原因？

3.采用红外热像仪测得MCM典型工作模式下的最高温度为62.67℃，且误差可以由下式计算得出：

4. ANSYS分析如何查看每个部件如芯片、焊球、基板等的温度分布？

5.网格划分选用Mesh Tool→SOLID70→smart size→size level，size level的取值为1-10，取1时网格划分最精细，取10时网格划分最粗糙。