韩国元化学（WON CHEMICAL）公司推出的WE-1007NBLA是单组分热固化型底部填充胶水，产品卤素含量低，可返修，适用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。

产品特性

• 优异的储存稳定性能
• 低粘度快速流动性能
• 无铅且适应无铅制程
• 符合ROHS环保要求
• 符合低卤的环保要求
• 较佳可返修可重工性
• 通过五百次跌落试验

该产品基本参数如下：

化学类型：环氧改性

外  观：黑色

粘  度：4000±1000cps

固化条件：热固化5～20分钟@120~150度

典型应用：底部填充

返修性能：优越的返修性能

详细技术参数请咨询代理商NEWBONDER索取TDS&MSDS资料

韩国元株式会社Won Chemical主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘Mold材料，黏合剂以及Epoxy Modified Uv硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制SMD黏合剂、BGA/CSP用悬浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）树脂、UNDERFILL环氧树脂，LED封装树脂，清洁化合物（Clear Compound）和Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为最有竞争力企业。