主要成分

烧结助剂-1

烧结助剂量-2

临时成型助剂总量

水分

Sic

C

B₄C

≈4%

0.5-1%

最大粒径

平均粒径

单向干压/生坯密度

生坯最大空孔直径

生坯抗压强度

350um

80um

120MPa/1.82g/cm³

10um

1MP

密度

晶粒分布

最大晶粒

最大空孔直径

闭气率

3.10g/cm³

均匀

<100um

50um

0.03-0.07%