SONY ACF主要包括树脂黏著剂、导电粒子两大部分。

一、树脂黏著剂功能除了防湿气，接著，耐热及绝缘功能外主要为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供压力维持电极与导电粒子间的接触面积。

1、一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。

A、热塑性材料主要具有低温接著，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处於高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。

B、而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。

二、导电粒子方面：

1、异方导电特性主要取决於导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随著导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

2、另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。

3、导电粒子的种类方面目前以金属粉末和高分子塑胶球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。

5、目前在细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑胶粉末，其特点在於塑胶核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；

6、同时，塑胶核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至於开路失效的情形发生。