牌号

国家牌号

化学成分%

熔化温度℃

特性及用途

Ag

Cu

Zn

YJAg25

BAg25CuZn
(HL302)

24-26

40-42

余量

700-850

钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等

YJAg30

BAg30CuZn

29-31

37-39

余量

680-770

熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金

YJAg45

BAg45CuZn
(HL303)

44-46

29-31

余量

665-745

熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广

YJAg50

BAg50CuZn
(HL304)

49-51

33-35

余量

690-775

具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢

YJAg65

BAg65CuZn
(HL306)

64-66

19-21

余量

685-720

熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊

YJAg70

BAg70CuZn
(HL308)

69-71

25-27

余量

730-755

钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊

Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。