LED键合金线是由Au纯度为99.99%以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。

键合金线条是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内

引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡

球、高密度封装基板、导电胶等）。金线在LED封装中起到一个导线连接的

作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入

芯片，使芯片发光。

金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，相比较其

他材质而言，其最大的优点就是抗氧化性，这是金线广泛应用于封装的主要

原因。