欢迎使用军鹰星导热硅脂，敬请联系：苏丽华 15601391613 13910420357军鹰星导热硅脂： 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 　　现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ... 　　还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到 
　导热硅脂的工作温度 　　一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右 　　导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 序号 项 目 指标值 
TLZ204 TLZ240 
1 外观 白色膏状物 
2 针入度 1/10 mm工作前 240-260 260~280 
3 比重 2.4 2.3 
4 油离度200℃×24hr % ≤2.0 
5 挥发份200℃×24hr % ≤2.0 
6 击穿强度 MV/m ≥6 
7 体积电阻系数Ω.cm ≥1.6×1011 
8 导热系数W/M.k ≥0.65 
　使用方法 　　本产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂或丝网印刷。 　　注意事项：如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。