SD-6350沉粉硅胶产品说明书 标准折射率 / 有机弹性体 / LED封装材料 概述 SD-6350标准折射率有机硅弹性体，双组份热固化，高纯度无溶剂的有机硅材料。 SD-6350 高透明有机硅封装材料主要设计用于COB/集成封装的平面LED半导体照明器件封装，具有改善的流变性能，可以用于荧光粉的沉淀工艺，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械性能和电绝缘性的稳定。 产品特性 l 高透光率、1.41折射率 l 用于荧光粉沉淀工艺 l 粘接性好 / 粘接范围广泛 l 无溶剂、消泡性好 l 耐温性优良 典型应用 l 用于COB 大功率LED封装 l SiP集成大功率LED封装 固化前的典型性能 化学组成 聚硅氧烷 外观 A组分 微黄色透明流动液体 B组分 无色透明流动液体 混合后 微黄色透明流动液体 粘度, @ 25℃ A组分 B组分 3600 cPs 混合后 3800 cPs 材料使用方法 l 混合比例 A ：B
= 100 : 100（重量比） l 分配方法 针筒 l 操作时间 温度 25 ℃ 时间 > 12小时 典型固化条件 l 2小时 @ 90℃ + 4小时 @
150℃(固化工艺直接影响沉粉效果) 固化后的典型性能 硬度，Shore A 45 Shore A 折光率，25℃ 1.41 透光率，% 450nm @ 1mm 99.8 800nm @ 1mm 99.9 体积电阻率，ohm.cm 1×1015 介电常数，1MHz 3.7 介电损耗，1MHz 0.040 热膨胀系数，10-4/K 2.8 注意事项 l 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气，可以用石脑油、甲基乙基酮（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 l 保持准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 l 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。 l 注胶前LED支架需在150℃下烘烤30分钟以上除湿，并在冷却到室温后尽快点胶。 l 加热固化时应使用可换气的热风烘箱。加热时可能有微量的氢气产生，保持加热设备的通风，避免积累。 l 材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。 储存和保质期 1. 保存时间：25°C下6个月。 2. 25°C以下保存，避免阳光直射，保存在通风的地方。 3. 本品为非危险品，可按一般化学品运输 4. 未用完的产品应该重新密封保存。 产品包装 A组分 B组分 500 克 / 塑料瓶 500 克 / 塑料瓶 1000 克 / 塑料瓶 1000 克 / 塑料瓶 安全和处理 赛德公司为客户提供物料安全资料表(MSDS)或安全资料表(SDS)，提供有关本产品的潜在健康影响、安全处理、贮存、使用和弃置的信息。赛德公司极力鼓励客户在使用谊地产品和其它原料之前先查阅MSDS 或SDS 使用限制 本产品未经测试验证，不可用于任何医疗，药物或食品直接接触的用途。 有限责任 我们保证这里所包含的产品性能、使用信息都是准确而可靠的。但是，您在使用之前还是应对其性能、安全使用等方面进行测试。应用的建议不能视为在任何状态下都适用。 赛德唯一的责任在于产品达不到所列要求时给予退款或者换货，明确表示不承担意外事故的责任。 联系方式 工厂地址:广东省江门鹤山市共和镇工业西区D厂房 深圳公司地址：广东省深圳市宝安区新安45区华丰新安商务大厦三楼302 网址： 电话:0755-27900627 传真：0755-27901079 深圳市赛德电子材料有限公司 
4000 cPs
