本产品适用于环保要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问题，在环保电子装联工业中有着广泛应用范围。

特点

1.润湿佳，可焊性好。

2.杂质少，扩散力好。

3.环保产品，不污染环境。

4.能焊接密集型印刷电路板。

5.提高生产速度，降低生产成本。

有铅锡条的特点：
     ★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。

  ★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

  ★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
  ★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。

  ★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作

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