BGA植球#深圳BGA植球#专业BGA植球

BGA植球 BGA\QFN\QFP芯片返修测试工具

其中公司的业务有如下
1.除了植球外我司专对一些芯片的SOCKET可订做，
2.目前电子行业利润比较薄，为了节约成本，我司可在BGA植球后做进一步测试保证芯片是完好的。
3. 有些芯片粘上黑胶，一般的设备难以拆除，我司有专用回流焊可调温进行拆除，一般调在280度。
4.本公司所用的锡球为台湾大瑞品牌，所以植球的不良率非常之低，大瑞为全球最好的锡球之一。 
5.本公司进目前的业务有BGA植球代测;
6.BGA植球是通过四种工艺精制而来，如果早间少一个环节会对芯片的寿命产生影响。
BGA植球所用的的锡球和助焊全是进品台湾,这样能保证加工出来的产品与新产品尽可能接近,
为了节约成本,请广大厂家拨打我的电话,

※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ BGA返修一站式服务：专业BGA拆板、除胶、BGA植球、测试，
联系人:覃先生
深圳市希科微科技有限公司
移动电话:13923764543  QQ:516888202

公司长期销售台湾大瑞PROFOUND科技BGA锡球

台湾大瑞是第一家通过TS  16949专业BGA锡球制造厂商，

所生产的BGA锡球已获得世界多家半导体封装厂采用

※ BGA植球一站式服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，
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深圳市希科微科技有限公司
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