标准金属镀层 

提供金属镀层

TiW /钛钨= 300–800Å (0.03–0.08µm)

Cr  /铬     = 300–800Å (0.03–0.08µm)

TaN /氮化钽= 10–200 ohms/square are available.50–75–100 ohms/square standard.

Typical TCR  = -100 ± 50ppm/°C

Ni  /镍    = 1,000–10,000Å (0.1µm–1µm)

Pd /钯   = 1,000–10,000Å (0.1µm–1µm)

Pt /铂金= 1,000–10,000 Å (0.1µm–0.1µm)

Au /金    = 20–500µ" (0.5µm–12.7µm) 

具体如下： 

TiW / Au 

导体功能应用于Au/Sn, Au/Ge, Au/Si和环氧树脂为材质的附著，粘合性好、不适合PbSn焊料。 

TiW/Ni/Au 

应用于导体功能PbSn焊接, Au/Sn, Au/Ge, Au/Si和环氧树脂为材质的附著。有可能在大于300°C时，由于Ni-Au层的扩散会影响到粘合性能。 

TaN/TiW/Au 

用于基片需要集成电阻器。电阻值在450°C稳定。良好的Au/Sn, Au/Ge, Au/Si和环氧树脂附著。粘结性好，不适合PbSn焊料。

TaN/TiW/Ni/Au 

TaN/TiW/Pd/Au