本公司发明生产一种用于将ＩＣ芯片与散热片组装的非标自动装配设备，其包括：底座；由微处理器控制的控制电路驱动的散热片加载装置、散热膏加载装置、ＩＣ芯片加载装置、螺钉送料装置和紧固装置；

散热片加载装置设置在底座上，具有供散热片滑行的滑道，使散热片沿滑道滑行至对应工位；散热膏加载装置由可水平运动和垂直运动的运动结构带动蘸沾部蘸沾散热膏并将散热膏涂装至散热片；ＩＣ芯片加载装置将ＩＣ芯片分离并逐个送入工位，通过设置于运动结构上的吸附部吸取ＩＣ芯片并安装至散热片；螺钉送料装置的螺钉出口对准工位上散热片的固定孔，将螺钉逐个送至固定孔；紧固装置位于固定孔的垂直上方，将螺钉旋拧紧固在固定孔中。

本发明有利于提高生产效率和产品质量，整套工序完成只需3-4秒，大大提高了人力的不足与减少人工！

  散热片组装设备的特性: 

 1.本散热片自动组装设备电机控制采用日本三菱PLC,操作接口采用威伦彩色人机触摸屏控制

 2.送料/定位/成型/点胶/组装全自动一次完成

 3.自动检测,有料启动、无料停机

 4.自动计数,产量设定

 5.采用振动盘自动送料