● 材质为玻纤板、合成石、铝合金，或客户材料；
● 可减少焊锡面点红胶之SMD零件在过波峰焊时造成的不便，节省工时、提高效率；
● 可减少基板过波峰焊时因高温造成的变形；
● 广泛应用于各种在DIP焊锡面有SMD零件的基板；















● 材质为玻纤板、合成石、铝合金，或客户材料；
● 可减少焊锡面点红胶之SMD零件在过波峰焊时造成的不便，节省工时、提高效率；
● 可减少基板过波峰焊时因高温造成的变形；
● 广泛应用于各种在DIP焊锡面有SMD零件的基板；













● 材质为玻纤板、合成石、铝合金，或客户材料；
● 可减少焊锡面点红胶之SMD零件在过波峰焊时造成的不便，节省工时、提高效率；
● 可减少基板过波峰焊时因高温造成的变形；
● 广泛应用于各种在DIP焊锡面有SMD零件的基板；