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工业微波HVP系列高压硅堆
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鞍山术立电子有限公司
中国 鞍山
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品牌/型号
术立电子/HVP系列
材料
氮N
封装材料
金属封装
LED封装
加色散射封装D
频率特性
超高频
封闭形式
直插型
出光面特征
侧向管
发光强度角分布
标准型
发光颜色
白色
功率特性
大功率
结构
点接触型
※产品特点
高反压、PN结温120~175℃
低正向导通压降、低漏电流
雪崩电压击穿保护
优异的抗高压浪涌电流放电冲击
镀银插片方便接线
采用环氧树脂模压真空封装,表面具有抗腐蚀性
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