免洗助焊剂st-101免洗助焊剂0.795±0.005超低固体含量、不含松香、树脂及卤素。焊接之后，由于本剂是低固态含量，与活性剂的本质，并不会造成残留物在板子上。板子脱离锡炉之后，快干，而且表面干净，几乎看不到板子上有任何残留物，极易通过栓测仪器的检测。对于电子器件ASSEMBLY这种需高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种标准：BELLLCORE TR-TSY-000078及IPC-818。本济用于喷雾和发泡，表面绝缘电阻率高。