深圳市兆意达电子科技有限公司

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详细说明： 
　　本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有 
　　1.贮存稳定，使用方便 
　　2.快速固化，强度好 
　　3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。 
　　本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶 
 
　　■特征 
　　①容许低温度硬化。 
　　②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。 
　　③对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。 
　　④具有优良的储存安定性。 
　　⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。 
 
　　■硬化条件 
　　◎8800K：建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒。 
　　◎8800T：建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒或达到120℃以后100秒。 
　　◎硬化温度越高、而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。 
　　根据安装于基板的零件大小以及位置的不同，实际附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出最适合的硬化条件。