我公司所生产的免洗助焊剂是采用美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。 对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，低固免洗助焊剂均符合这一要求。

产 品 特 性   

* 抗高温性

* 高绝缘阻抗值

* 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性

* 板子上的残留物硬而透明，且不吸水

* 免清洗

* 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试

应用范围与操作

    对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。

喷雾式：喷雾时须注意嘴的调整务必让助焊剂均匀分佈在PCB板上。

发泡式：调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15℃（以垂直角度计）。

预热温度在90-130℃之间。

锡炉上的锡波要平整，PCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。

转动带速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之间。

过锡后的PCB板零件面与焊接面必须乾燥，不可有液体状的残留。

手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。

助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标準比重范围（0.790-0.805）之间。

当PCB板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。

     本产品符合中国国家GB-9491-88标準、QQ-S-571E标準。