软性导热硅胶垫具有良好的导热能力和绝缘特性，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代云母片（绝缘材料）的理想产品。产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准。

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

产品规格：200*400MM 200*600MM

产品厚度：0.23MM~2MM(规格按客户需求而定 可背胶)