太阳能和半导体切割专用刃料

用途：用于单晶硅多晶硅等的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业的工程性加工材料。

特点：

 1.高纯度大结晶的碳化硅原材料保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态；

 2.粒度形状为等积而具刃锋，保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡自锐性，从而保证被切割材料TTV的最小化；

 3.粒度分布集中并且均匀；

 4.有高的热震稳定性和荷重软化温度，这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数，从而保证切割的稳定；并且能够和切割机有很好的适配性；

5．表面经过特殊处理，微粉具备大的比表面积和清洁的外表，与聚乙二醇切削液有很好的实配性，避免被切割开的硅片受切割体系温度升高的影响而发生翘曲和其表面被细碎颗粒过度研磨而影响其光洁度。